ConVel EasyTS包裝密封檢漏儀-檢測微泄漏的優(yōu)選解決方案

時間：2020-07-21

作者：上海奇宜儀器設備有限公司

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ConVel EasyTS包裝密封檢漏儀-檢測微泄漏的優(yōu)選解決方案
EasyTS 包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優(yōu)選解決方案，可影響容器的無菌性。運行易TS允許運營商來執(zhí)行各種填充有液體產品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，輸液袋，BFS條和瓶）容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試，或者只需很少的單元，就可以檢查100％的中小型產品。操作員將容器放入工作臺內并按下按鈕：工作臺自動執(zhí)行測試（在0.1秒內）并打開綠色/紅色指示燈以指示OK / NOK結果。
CCIT 激光打孔微米級上海激光打孔_0.001mm
當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優(yōu)選技術。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至1微米。它是標準機械鉆孔，拉削和沖壓的**替代品。通過激光鉆孔，可以實現(xiàn)各種孔徑。當鉆出深徑比大的孔（高縱橫比的孔）時，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復，非常適合大批量生產。下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激
容器密閉完整性測試（CCIT）激光打孔
在藥物或關鍵包裝領域，在容器的使用和保存期限中，對完整性的信心至關重要。容器密閉完整性測試或CCIT與其他未來無菌方法不同，因為它分析了容器或密閉容器的結構完整性，以確保沒有泄漏。我們對這些藥品包裝以及許多其他類型的包裝執(zhí)行定制的激光鉆孔服務。我們的目標是通過創(chuàng)建校準后的泄漏為容器密封完整性測試提供可控制的度量標準或標準。校準的泄漏是在關鍵和藥品包裝（例如瓶，注射器，針頭等）上的激光鉆孔。這些
安瓿瓶、西林瓶激光打孔包裝密封完整性測試
為了進行泄漏測試孔系統(tǒng)驗證，上海奇宜能夠在玻璃和聚合物樣品瓶/安瓿瓶/西林瓶中激光打微孔。可以創(chuàng)建一系列孔尺寸，以復制小瓶中的缺陷，以便在校準泄漏檢測設備時使用。根據(jù)樣品瓶/安瓿的壁厚，孔的大小可小至1μm。除了小瓶之外，箔片和泡罩包裝也可以進行激光鉆孔。泄漏測試或容器密閉完整性測試（CCIT）是一種評估容器密閉系統(tǒng)是否足以保持針對潛在污染物的無菌屏障的分析方法。可能會越過容器封閉屏障的污染物