氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞

時間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：143

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• 如何保障厚銅線路板的銅厚？

  厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實現(xiàn)制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法： 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對厚銅板沒有明確定義，一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會有1

• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導(dǎo)體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結(jié)合力較好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

  陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一，陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應(yīng)了