dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：135

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種

• 深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達(dá)成電源線路板的長(zhǎng)期合作

  北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè)，中國(guó)電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”，獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb，高頻開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb ，自動(dòng)控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的

• 2-8層pcb板打樣周期和費(fèi)用詳情

  PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過(guò)渡，通過(guò)pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問(wèn)題，在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來(lái)講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的？2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板：特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS；FR4,板厚1.6MM，長(zhǎng)寬在2cm以內(nèi)，一般交期3~5天；單/雙層板：特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS；FR4,板厚0.8~1.6MM，長(zhǎng)寬在2cm

• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

  陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來(lái)看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一，陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了