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時(shí)間：2018-06-19作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：261

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  詞條說明

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝，其實(shí)是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結(jié)合力較好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d

• 高導(dǎo)熱率氮化硅散熱陶瓷

  隨著我國高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展，未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展，這對整個(gè)電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產(chǎn)生的熱量，并傳到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換 ，所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED