電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

時間：2021-04-26

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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氧化鋁陶瓷基板在電子領域中的應用都有哪些？
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應用途徑已經得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應用。氧化鋁陶瓷具**械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質及高機械強度等性能，也被廣泛應用到了機械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能，導熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用在高頻高速電路中一般在通信領域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。一，陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應了
磁控濺射不同的工藝參數制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導體測試儀對薄膜的厚度、結構及電學特性進行了表征及測試。結果表明,當濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結晶特性良好,具有優(yōu)異的電學特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數影響薄膜性能的物理機理。薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導體、無源器件和絕緣介
如何保障厚銅線路板的銅厚？
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實現(xiàn)制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法：厚銅線路板廠家線路板行業(yè)中對厚銅板沒有明確定義，一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會有1