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dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛,今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板? 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成,它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法,其具有高導(dǎo)熱特性,高的附著強(qiáng)度,優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能,但是無法過孔,精度差,表面粗糙,由于線寬,只能適用于間距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d
厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢?小編一起來分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對厚銅板沒有明確定義,一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會有1
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實(shí)是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡,通過pcb打樣樣板測試后去衡量電路板的性能和問題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板:特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長寬在2cm
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