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X-ray檢測(cè)設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用
在電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢(shì),因此較小較密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是S
X-ray無損檢測(cè)設(shè)備在編織軟管檢測(cè)中的應(yīng)用
編織軟管是指在不銹鋼軟管或膠管外面編織一層不銹鋼絲后的產(chǎn)品,主要用于電氣線路保護(hù)和家用**,馬桶,花灑等管道連接器。編織軟管的應(yīng)用已經(jīng)進(jìn)入到了我們的日常生活當(dāng)中,編織軟管的好壞與否直接關(guān)系到我們的生活,甚至關(guān)乎我們的生命和財(cái)產(chǎn)安全。因此通過必要的檢測(cè)方法控制編織軟管的質(zhì)量是十分必要的。 X-ray無損檢測(cè)設(shè)備 UNC160 編織軟管的常見缺陷有內(nèi)部斷裂、裂紋、鼓泡等。一般的方法無法檢測(cè)出編織軟管的
(1)穿透作用。X射線因其波長(zhǎng)短,能量大,照在物質(zhì)上時(shí),僅一部分被物質(zhì)所吸收,大部分經(jīng)由原子間隙而透過,表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān),X射線的波長(zhǎng)越短,光子的能量越大,穿透力越強(qiáng)。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān),利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。 (2)電離作用。物質(zhì)受X射線照射時(shí),可使核外電子脫離原子軌道產(chǎn)生電離。利用電離電荷的多少可測(cè)定X射線
如何用X射線檢測(cè)設(shè)備檢查焊點(diǎn)中的空洞
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應(yīng)用,特別是**電子產(chǎn)品。 BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞;空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊錫連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,空洞對(duì)質(zhì)量起決定性的作用,尤其是在
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X射線無損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)
IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)
X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場(chǎng)所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)
日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)
X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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