鑄件質(zhì)量無損探傷檢測你都用上了嗎？

時間：2018-08-14

作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司

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日聯(lián)科技借2018慕尼黑印度國際電子設(shè)備展深入考察印度EMS市場
2018年9月26-28日，**電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大的慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展在印度班加羅爾隆重舉辦，本屆展會共吸引了1000多家參展商，分別來自美國、中國、俄羅斯、德國、英國、法國、意大利、韓國、日本等**40多個國家及地區(qū)，展出了各自較新的電子總成技術(shù)及設(shè)備、光學及X射線檢測設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、鋼網(wǎng)清洗機等，全面展示了電子制造設(shè)備行業(yè)從開發(fā)到服務(wù)的各個領(lǐng)域。日聯(lián)科技已連續(xù)多年參加中國SMT代表團參
如何用X射線檢測設(shè)備檢查焊點中的空洞
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應(yīng)用，特別是**電子產(chǎn)品。 BGA元件進行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊錫連接的質(zhì)量標準中，空洞對質(zhì)量起決定性的作用，尤其是在
2018慕尼黑深圳電子展盛大開幕，傾力打造高端智能制造平臺
2018慕尼黑深圳**電子智能制造展覽會于10月10—12日在深圳會展中心隆重舉行。三展合一，五大板塊的創(chuàng)新模式，傾情呈現(xiàn)自動化及機器人、智慧工廠、電子制造智能化解決方案、X-ray檢測設(shè)備、線束加工與連接技術(shù)及**激光及加工應(yīng)用技術(shù)五大領(lǐng)域的*技術(shù)及智能解決方案，近300家業(yè)內(nèi)**品牌匯聚一堂，近20,000位電子制造應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)行業(yè)專業(yè)觀眾將到場參觀！此次展會旨在打造一個覆蓋電子制造與組
如何用X-Ray檢測設(shè)備檢測IGBT模塊內(nèi)部缺陷
IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙較型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應(yīng)用于焊機、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應(yīng)加熱,USB不間斷電源等領(lǐng)域。 IGBT模塊具有節(jié)能、穩(wěn)定的優(yōu)點，是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)?*器件，故市場上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當下環(huán)保概念盛行的時候，得到市場越來越多的認可