鑄件質(zhì)量無損探傷檢測你都用上了嗎？

時間：2018-08-14作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：129

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• 日聯(lián)科技與您相約2018深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會

  2018深圳**智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨深圳**電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會將于2018年7月26-28日在深圳會展中心2、3、4、5號館隆重舉行，是不能**的智能及電子行業(yè)盛會。日聯(lián)科技將展出萬眾期待的在線式元器件點料設(shè)備LX6000、X射線在線檢測設(shè)備LX2000、電子半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備AX9100、X射線檢測設(shè)備AX8200、全氣動鋼網(wǎng)清洗機SC-P2G，在此誠邀您蒞臨日聯(lián)科技展臺3號館 3A01展位參

• 安全的鋰電池需要怎樣的內(nèi)部檢測？

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• X-Ray檢測設(shè)備在SMT貼片檢測中的應(yīng)用

  隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子制造檢測技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及，電子封裝技術(shù)正朝著精密，小型化發(fā)展，對SMT貼片檢測方法和技術(shù)有提出了較嚴(yán)格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用，人眼及AOI已沒有能力對其焊接質(zhì)量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理，這無疑會增加生產(chǎn)制造成本。而

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