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隨著電子技術不斷發(fā)展,電子制造檢測技術也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設備不斷推廣普及,電子封裝技術正朝著精密,小型化發(fā)展,對SMT貼片檢測方法和技術有提出了更嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質(zhì)量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產(chǎn)制造成本。而
在電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢,因此更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。 自動光學檢測(AOI)是S
編織軟管是指在不銹鋼軟管或膠管外面編織一層不銹鋼絲后的產(chǎn)品,主要用于電氣線路保護和家用**,馬桶,花灑等管道連接器。編織軟管的應用已經(jīng)進入到了我們的日常生活當中,編織軟管的好壞與否直接關系到我們的生活,甚至關乎我們的生命和財產(chǎn)安全。因此通過必要的檢測方法控制編織軟管的質(zhì)量是十分必要的。 X-ray無損檢測設備 UNC160 編織軟管的常見缺陷有內(nèi)部斷裂、裂紋、鼓泡等。一般的方法無法檢測出編織軟管的
2018慕尼黑深圳國際電子智能制造展覽會于10月10—12日在深圳會展中心隆重舉行。三展合一,五大板塊的創(chuàng)新模式,傾情呈現(xiàn)自動化及機器人、智慧工廠、電子制造智能化解決方案、X-ray檢測設備、線束加工與連接技術及先進激光及加工應用技術五大領域的*技術及智能解決方案,近300家業(yè)內(nèi)**品牌匯聚一堂,近20,000位電子制造應用領域及相關行業(yè)專業(yè)觀眾將到場參觀! 此次展會旨在打造一個覆蓋電子制造與組
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工業(yè)X射線無損檢測設備 X-ray探傷機 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機
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