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隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,電子制造檢測技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及,電子封裝技術(shù)正朝著精密,小型化發(fā)展,對SMT貼片檢測方法和技術(shù)有提出了較嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質(zhì)量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產(chǎn)制造成本。而
隨著工業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的進步,電子產(chǎn)品多種多樣、層出不窮,生產(chǎn)PCB線路板的廠家也越來越多,采用傳統(tǒng)的清洗方式往往效果甚微,還在為電子零件自動焊接的錫膏等殘留物清洗方式犯愁嗎?是用人工,用毛刷或清洗布沾取清洗液而苦惱嗎?通過人工的機械力和溶液的化學特性,清除PCB線路板,焊頭,夾具,機械活動部位的異物能讓您滿意嗎? 傳統(tǒng)的清洗方式,有以下7種缺點和不足: 1. 人工維護增加:工人工資越來越高,還需要
誰是真正未來手機?升降前攝vivo NEX 23日發(fā)售
較近一段時間,國產(chǎn)手機市場迎來了兩大**旗艦產(chǎn)品——vivo NEX和OPPP Find X。一個是品牌全新系列產(chǎn)品,一個是時隔四年的鼎力之作,不論是從創(chuàng)新科技還是突破性的設(shè)計來看,這兩款手機都可謂是勢均力敵。 vivo NEX于6月12日發(fā)布,距離其前身APEX全面屏概念機**亮相,不到四個月的時間。但在這期間,vivo已成功將零界全面屏、升降式前置攝像頭、*三代屏幕指紋識別、全屏幕發(fā)聲等創(chuàng)新科
目前,國內(nèi)SMT加工企業(yè)越來越多,各種料帶式貼片類電子元件(如電阻、電容、二極管、三極管、IC等)的點料工作,都需要投入大量的人工,不僅效率慢耗時長,而且嚴重浪費成本,是多家企業(yè)長期面臨的難題和痛點。 SMT加工企業(yè)點料工作較常見的方式,從大方面上大致可分為兩種形式,一種是人工點料,另一種是用自動X-ray點料機來點料。時下,隨著技術(shù)的進步和市場需求的變化,許多加工企業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向自動X-ray點料機
公司名: 深圳市日聯(lián)科技有限公司
聯(lián)系人: 李總
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鋰電池X射線檢測設(shè)備 動力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測設(shè)備
工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備 X-ray探傷機 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設(shè)備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機
BGA檢測設(shè)備BGA焊點檢測BGA測試儀x-ray檢測設(shè)備電路板虛焊檢測
IC半導體X射線檢測設(shè)備 芯片缺陷檢測 電路板電容器保險絲X-ray檢測設(shè)備 電腦手機主板PCB板檢測
X光安檢機 安檢設(shè)備 安檢X光機 公共場所安檢機 快遞物流安檢機 車站安檢機 展會安檢機 地鐵安檢機廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機
日聯(lián)鋰電池較耳檢測x-ray 動力/方殼/軟包/圓柱電池檢測 鋰電池X射線檢測設(shè)備 對齊度X光檢測 卷繞情況檢測X-ray
桌上型X射線檢查機CX3000 小型x-ray電路板檢測設(shè)備 焊接點檢測 半導體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測x-ray BGA氣泡檢測
X射線食品異物檢測機 日聯(lián)UNX6060A異物檢測機
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