等離子清洗機(jī)用于半導(dǎo)體IC領(lǐng)域

時(shí)間：2022-03-29作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：2710

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)在汽車工業(yè)的應(yīng)用

  以前未經(jīng)任何處理儀表盤或控制面板涂覆效果非常差，不抗磨，容易掉漆等現(xiàn)象，用化學(xué)方法處理雖然能改變涂覆的效果，但同時(shí)也改變了儀表盤等基材的性能，使得其強(qiáng)度有所降低。目前很多廠家已經(jīng)使用等離子清洗機(jī)來處理這些基材，等離子清洗機(jī)通過等離子體轟擊，材料表面微觀層面活性增強(qiáng)，能明顯改善涂覆效果。根據(jù)實(shí)驗(yàn)得知，用等離子表面處理機(jī)處理不同材料需要選用不同工藝參數(shù)才能達(dá)到好的活化效果。等離子清洗機(jī)Plasma C

• 等離子處理機(jī)，涂覆前清洗

  “洗表面“是等離子清洗機(jī)技術(shù)的關(guān)鍵，”洗表面“跟電漿機(jī)和等離子表面處理設(shè)備這兩個(gè)名字密切相聯(lián)。簡單的來說，等離子處理機(jī)清洗表面就是在被處理材料表面打出無數(shù)個(gè)肉眼看不到的小孔，記住是微小孔哦！同時(shí)又在表面形成一個(gè)新的氧化層薄膜。這樣一來大大增加了被處理材料的表面積，間接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸潤性、擴(kuò)散性等等。而這些性能又恰當(dāng)?shù)膽?yīng)用在手機(jī)，電視，微電子，半導(dǎo)體，醫(yī)療，航空，汽車等各行各

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 真空等離子清洗機(jī)設(shè)備與大氣等離子處理機(jī)設(shè)備的區(qū)別

  真空等離子清洗機(jī)與大氣等離子處理機(jī)的區(qū)別? 要說大氣等離子處理機(jī)。簡單的說就是大氣等離子清洗機(jī)快速量產(chǎn)，真空等離子清洗機(jī)精密全面。? 大氣等離子處理機(jī)設(shè)備，如今應(yīng)用多的就是手機(jī)行業(yè)：手機(jī)玻璃表面活化處理，底板點(diǎn)膠前處理，封裝前端處理，手機(jī)殼表面噴漆前活化處理等等。一般的手機(jī)工廠每日幾K到幾十K的產(chǎn)能，就必須要有快速高效的活化處理工藝，大氣等離子清洗機(jī)就是為此而生的。無論配合在