PCBA加工首件檢測(cè)的作用

時(shí)間：2024-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：319

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• PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)

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  雙面PCB貼片加工的工程費(fèi)用為什么會(huì)貴一些?貼片加工是現(xiàn)在很常見的PCB表面貼裝技術(shù)，它是通過設(shè)備將電子元器件精確安裝于PCB板焊盤表面，然后通過回流焊、波峰焊設(shè)備焊接，形成電器性能與機(jī)械連接。然而，雙面PCB貼片加工相對(duì)于單面PCB貼片加工來說，涉及到的工程費(fèi)用可能會(huì)稍微貴一些。其費(fèi)用貴的愿因如下，希望這篇文章能給您帶來一定的幫助！?工藝復(fù)雜性：相對(duì)于單面PCB貼片加工而言，

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