SMT貼片完成后常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有哪些

時(shí)間：2024-03-21作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：185

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工廠是怎么處理來(lái)料不良的？

  PCBA加工廠是怎么處理來(lái)料不良的？??PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠，負(fù)責(zé)將客戶提供的器件和原材料進(jìn)行組裝和焊接，較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而，在PCBA加工過(guò)程中，由于種種原因，可能會(huì)出現(xiàn)來(lái)料不良的情況，需要及時(shí)處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來(lái)料不良的處理流程。希望給您帶來(lái)一定的幫助！?1、檢驗(yàn)收貨：當(dāng)原材料到

• PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少？

  PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少？?PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見(jiàn)的焊接技術(shù)，它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結(jié)合，然后通過(guò)波峰焊接形成電路板電器性能與機(jī)械連接。在波峰焊過(guò)程中溫度的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量至關(guān)重要，接下來(lái)就由小編介紹波峰焊中溫度的設(shè)置，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設(shè)置主要涉及以下幾個(gè)方面：1、預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指在

• PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過(guò)程中，炸錫是一個(gè)常見(jiàn)又棘手的問(wèn)題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問(wèn)題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過(guò)程中如果受

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因SMT印刷過(guò)程中，錫膏鋼網(wǎng)不下錫是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它可能由多種因素引起。以下是關(guān)于SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的一些主要原因分析：?1、鋼網(wǎng)清潔問(wèn)題鋼網(wǎng)在使用前或使用后未得到徹底的清潔，導(dǎo)致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏，這些物質(zhì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，進(jìn)而堵塞鋼網(wǎng)孔。?2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)，如開(kāi)孔太小或邊緣有毛刺，都會(huì)阻礙錫膏順利通過(guò)