SMT貼片加工的質(zhì)量控制

時間：2024-08-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：106

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  詞條說明

• PCBA水平電鍍的有點有哪些

  PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案，通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電

• SMT加工廠中PCB板的有效儲存與管理策略

  SMT加工廠中PCB板的有效儲存與管理策略在SMT貼片加工中，PCB作為**組件，其儲存條件與管理方式直接影響到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。合理的PCB儲存不僅能保護電路板免受物理損害、濕度影響及靜電干擾，還能確保生產(chǎn)流程的順暢進行。以下是英特麗科技提供的一系列針對SMT加工廠PCB儲存的有效策略：?1. 溫濕度控制建立**儲存區(qū)：設(shè)立專門的PCB儲存區(qū)域，該區(qū)域應(yīng)具備恒溫恒濕條件，一般推薦溫度

• FPC貼片加工工藝流程及注意事項

  FPC貼片加工工藝流程及注意事項?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗;8.