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該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊?
SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊??高質(zhì)量的SMT貼片加工必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備,才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測(cè)儀、以及AOI等;今天就由PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊,希望給您帶來一定的幫助!?1、看回流焊的加熱方式回流焊對(duì)的加熱方式一般分為兩大類:一、是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器;
水平電鍍?cè)斫榻B水平電鍍是一種廣泛應(yīng)用于電子制造、精密加工和表面處理領(lǐng)域的電鍍技術(shù)。水平電鍍通過將工件水平放置于電鍍槽中,利用溶液流動(dòng)和電場分布的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優(yōu)勢(shì)在于解決復(fù)雜幾何形狀工件的均勻性問題,尤其適用于高密度互連(HDI)電路板、半導(dǎo)體封裝基板等精密元件的制造。以下內(nèi)容是英特麗小編整理關(guān)于水平電鍍的原理介紹!?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí),焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
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