SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

時間：2024-06-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：71

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• smt貼片焊接加工方式與要求

  smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個電路板制造過程中必不可少的重要環(huán)節(jié)，假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風(fēng)回流焊接熱風(fēng)回流焊接是一種利用熱空氣對流對電子元件和

• 多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作

  多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計合理的排版設(shè)計能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率，同時減少層壓過程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現(xiàn)局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規(guī)則的電路板，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞?，增加電路板的穩(wěn)定性，防止在層壓過程中發(fā)生位移。此外，排版時還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘?，以便在后續(xù)加工過程

• 錫膏印刷技術(shù)要點

  錫膏印刷技術(shù)要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，質(zhì)量直接關(guān)乎到后續(xù)元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細(xì)闡述錫膏印刷的幾個關(guān)鍵技術(shù)要點：?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型：根據(jù)產(chǎn)品的具體需求（如熔點、導(dǎo)電性、環(huán)保要求等）選擇合適的錫膏類型。存儲條件：錫膏應(yīng)存放在*的溫度（通常為5°C~10°C）和低濕度條件下，避免陽光直射以確保其性能穩(wěn)定。?2.