PCBA加工與SMT貼片加工的區(qū)別

時間：2024-06-28作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：187

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中人工目檢主要檢測什么

  PCBA加工中人工目檢主要檢測什么?目前在pcba加工過程中人工目檢主要是通過肉眼或者借助一些比較簡單的光學(xué)放大儀器，對PCB焊膏印刷和焊點進(jìn)行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，對于工藝要求較低、設(shè)備和檢測設(shè)備不完善的廠家來說，人工目檢對于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。?人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點人工目視檢查、焊點人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢

• PCBA加工焊接時對PCB板的要求

  PCBA加工焊接時對PCB板的要求?在PCBA加工焊接過程中，PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時的主要要求：?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度（含板邊）應(yīng)大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長度（含板邊）也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm，向下彎曲程

• PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)

• PCBA加工的拆焊原則和工作要點

  PCBA加工的拆焊原則和工作要點?在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對焊接不良的電子元件進(jìn)行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。(1)不損壞待拆除的元器件、