詞條
詞條說(shuō)明
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
什么是SMT貼片加工服務(wù)??當(dāng)今科技的快速發(fā)展與日新月異的變化,一系列**的加工技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生,其中smt貼片加工服務(wù)作為電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一,受到越來(lái)越多的關(guān)注。下面,我們就跟隨英特麗科技來(lái)了解一下smt貼片加工服務(wù)的相關(guān)內(nèi)容。?什么是smt貼片加工服務(wù)?smt是現(xiàn)代電子元器件制造的主流技術(shù)之一,它把IC芯片、電容、電阻等電子器件直接焊接在電路板表面,取代了原來(lái)需要在電路
多層PCB板層壓工藝前期注意事項(xiàng)?多層PCB板層壓工藝是電路板制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優(yōu)點(diǎn),在各類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。層壓工藝作為多層PCB板制造的**步驟之一,通過(guò)將內(nèi)層線路板、半固化片(PP片)和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起,形成具有多層結(jié)構(gòu)的電路板。然而,層壓過(guò)程中
多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計(jì)合理的排版設(shè)計(jì)能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率,同時(shí)減少層壓過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時(shí),要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻,避免出現(xiàn)局部壓力過(guò)大或過(guò)小的情況。對(duì)于形狀不規(guī)則的電路板,應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞剑黾与娐钒宓姆€(wěn)定性,防止在層壓過(guò)程中發(fā)生位移。此外,排版時(shí)還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘叄员阍诤罄m(xù)加工過(guò)程
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