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PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因??PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時,PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點缺陷,同時也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些?應(yīng)該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點?PCBA加工免清洗工藝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來越重要的角色,其應(yīng)用不僅提升了生產(chǎn)效率,還顯著減少了資源浪費和環(huán)境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優(yōu)點:?1. 節(jié)約資源與成本免清洗工藝較直觀的優(yōu)勢在于大量節(jié)約了清洗過程中所需的人工、設(shè)備、場地、材料(如水、溶劑等)和能源消耗。傳統(tǒng)清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑
談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù),也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品,體積比插件加工縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。smt貼片加工技術(shù)是由
靜電是如何產(chǎn)生的?靜電即靜止不動的電荷,也就是當(dāng)電荷積聚不動時,這種電荷稱為靜電。靜電是一種電能,它存在于物體表面,是正負(fù)電荷在局部失衡時產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱,如摩擦起電就是一種靜電現(xiàn)象。一、靜電的產(chǎn)生方式1、摩擦起電:摩擦起電是較常見的產(chǎn)生靜電的原因之一,是兩種物體直接接觸后形成的,通常發(fā)生在絕緣體與絕緣體之間或者絕緣體與導(dǎo)體之間。2、
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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