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詞條說(shuō)明
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過(guò)程中,回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象,因此,我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來(lái)就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接,先焊片式電
PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦
PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點(diǎn):SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接,所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)
如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南(上篇)?在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為各類電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此,在PCB生產(chǎn)完成后進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量驗(yàn)收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測(cè)試、尺寸與公差檢測(cè)、可制造性與裝配性評(píng)估以及文件資料審查等方面,詳細(xì)介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進(jìn)行驗(yàn)收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn),通
影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán),而錫膏印刷作為SMT制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響,以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大,錫膏不易穿過(guò)模板的漏孔,導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全;而黏度太小,則容易產(chǎn)生
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