PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗方法

時間：2024-05-14

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工的拆焊原則和工作要點
PCBA加工的拆焊原則和工作要點?在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。(1)不損壞待拆除的元器件、
SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案
SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對QFN封裝的側(cè)面焊盤進行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學(xué)清洗或使用機械方法（如微研磨）來實現(xiàn)，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。
SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？
SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！
立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因
立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。