PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗方法

時間：2024-05-14

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片生產(chǎn)中對助焊劑有什么要求？
smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關系。對于焊劑化學特性的有什么要求？助焊劑的
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PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高