PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷

時(shí)間：2024-04-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：83

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)

  SMT貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)?SM貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的設(shè)備之一，它通過(guò)高度精密的機(jī)械、電子及控制技術(shù)，將微小的電子元器件快速、準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上。以下是英特麗科技提供的SMT貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)：?1. 工作原理與組成SMT貼片機(jī)主要通過(guò)“吸取-位移-定位-放置”四個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)元件的貼裝。其**組成部分包括機(jī)架、X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機(jī)構(gòu)、器件對(duì)中

• PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？

  PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？?PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天英特麗的技術(shù)人員就為您帶來(lái)PCBA返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!?一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過(guò)合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• PCBA的加工工藝有哪些？

  PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種，其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽(tīng)到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件，而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝，接下來(lái)，就讓我們來(lái)詳細(xì)了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝，這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝，SMT貼片工藝通常由機(jī)