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SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個(gè)常見的問題,以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容:?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過長(zhǎng):錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì),影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足:如果錫膏的黏性不夠,元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高:焊膏中焊劑含量過高時(shí),在回流焊過程中過多的焊
SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求SMT貼片車間作為電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié),其溫濕度控制對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細(xì)的SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求,旨在確保車間環(huán)境處于較佳狀態(tài)。?一、溫濕度標(biāo)準(zhǔn)范圍1. 溫度標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)范圍:建議車間溫度控制在24±2℃,但根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求,可調(diào)整為23±2℃。較高不**過28℃,極限標(biāo)準(zhǔn)為15-35℃。2. 濕
所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進(jìn)行一些大尺
PCBA板返修需要注意哪些問題??PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修,返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò),可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。今天英特麗的技術(shù)人員就為您帶來PCBA返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來看看吧!?一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安裝新元器件,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機(jī): 13642342920
微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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