PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求

時(shí)間：2024-06-12作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：77

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  詞條說明

• SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？

  SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？?PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中較**的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了較終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試，可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免

• SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

  SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠中，錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要，以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝，選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動(dòng)性等特性。這些特性的控制可以通過定期檢

• SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

  在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個(gè)過程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。因此，我們?cè)赟MT生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。?橋接：橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元