標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

時(shí)間：2023-08-10作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：144

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA故障快速診斷指南

  在PCBA生產(chǎn)制造中經(jīng)常會(huì)發(fā)生設(shè)備以及元器件的故障問(wèn)題，這樣大大的降低了PCBA的生產(chǎn)制造效率，那么該如何進(jìn)行快速的故障判處呢？今天四川英特麗小編來(lái)為大家分析一下快速診斷故障問(wèn)題的方法吧。?一、故障類型識(shí)別PCBA故障可歸納為三類：硬件缺陷、軟件異常與設(shè)計(jì)隱患。硬件問(wèn)題占比**70%，常見于焊接不良（虛焊/連錫）、元器件失效（擊穿/參數(shù)漂移）、PCB損傷（開路/微短路）等；軟件故障多表現(xiàn)為

• 在SMT貼片加工中回流焊廢氣應(yīng)該怎么處理？

  在SMT貼片加工中，回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì)，需進(jìn)行有效處理，常見的處理方法如下：?1.活性炭吸附法- 原理：活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu)，能吸附廢氣中的**污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點(diǎn)：成本較低，操作簡(jiǎn)單，可有效去除多種**污染物，且設(shè)備占地面積小。- 缺點(diǎn)：活性炭吸附飽和后需及時(shí)更換，否則會(huì)造成二次污染，運(yùn)行成本會(huì)因頻繁更換活性炭而增加。?2.

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• 如何減少PCBA生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的變形問(wèn)題

  PCBA生產(chǎn)過(guò)程中減少變形問(wèn)題可以從以下幾個(gè)方面著手。?1.在設(shè)計(jì)階段：優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻，避免重量過(guò)度集中在某一區(qū)域，防止因局部受力過(guò)大而導(dǎo)致變形。?2.制造過(guò)程中：控制溫度很重要。焊接時(shí)，要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過(guò)高或升溫過(guò)快，會(huì)使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如，回流焊過(guò)程中，升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb