詞條
詞條說(shuō)明
工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修?電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。?電容損壞表現(xiàn)為:1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波,用做信號(hào)耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞,則開關(guān)電源可能
PCB層壓工藝后期處理注意事項(xiàng)?1、層壓脫模層壓完成后,要讓電路板在層壓機(jī)中自然冷卻至一定溫度后再進(jìn)行脫模操作。過(guò)早脫??赡軙?huì)導(dǎo)致電路板因內(nèi)部應(yīng)力未完全釋放而發(fā)生變形或開裂。脫模時(shí)要小心操作,避免對(duì)電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具,按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對(duì)脫模后的多層PCB板進(jìn)行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、
如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī),電子,通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展,PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長(zhǎng),人們對(duì)層數(shù),重量,精度,材料,顏色和層數(shù)的要求越來(lái)越高。可靠性。由于激烈的市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),板材料的成本也在上升。越來(lái)越多的制造商以低價(jià)市場(chǎng)以提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。然而,這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋(開裂),劃痕(或刮痕),并且其綜合因素(例如精度和性能)不符合標(biāo)準(zhǔn),從而嚴(yán)重影
多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些?
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫截面上的鍍通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除非另有說(shuō)明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
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