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SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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    SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象,這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產品的質量。這些不良現象也有專業(yè)的名稱,也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷,在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢?下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下,希望能

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    PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時,常出現鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案,通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核

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