詞條
詞條說明
隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展,T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工還沒有被取代,在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能1、對元器件進行預加工首先,預加工車間工作人
金屬焊接是指通過適當?shù)氖侄?,使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中,焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達國家統(tǒng)計,每年僅需要進行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準備工作:1、操作者必須**上崗證,才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全,認真消化圖紙,確定所用焊條、焊接參數(shù)和
防止觸電:焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后,若發(fā)現(xiàn)異常應先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機或其它設(shè)備;?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷:焊接時,應穿帆布衣褲,進行全位置焊接時,可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時,戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
印刷工藝品質(zhì)要求:1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求:1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:1、
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
電 話: 13925761166
手 機: 13925761166
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地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
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網(wǎng) 址: wt1166.b2b168.com
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