清洗 = 檢測 = 返修雙面組裝A:來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)= 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)= 貼片 =>烘干 = 回流焊接(好僅對B面 = 清洗 = 檢測 = 返修" />
詞條
詞條說明
遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護用品;2、在2.5米以上的高空作業(yè)時,應佩帶安全帶,焊線不要背在肩上;3、在密閉艙室焊接時,應注意通風并應設監(jiān)護人員;4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應相距5米以上,*災;5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;6、焊接設備都應有良好的接地;7、遇有人觸電,應立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來為止;8、夏天應多飲茶水或清
目的:為提高邦定板的產(chǎn)品質量,避免在設計制作不當造成的批量報廢或無法邦定,在設計過程中起到預防作用,特按邦定時需注意的事項,如下要求供作參考:二、要求:一、邦定板工藝流程的選擇:選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚:選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度:鍍金工藝:寬度0.1MM/間距0.1MM以上;沉金工藝:寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產(chǎn)流程注意事項:1、Bonding后的產(chǎn)品應避免溫度>
防止觸電:焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后,若發(fā)現(xiàn)異常應先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機或其它設備;?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷:焊接時,應穿帆布衣褲,進行全位置焊接時,可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時,戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序:T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
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