焊接加工發(fā)展歷史

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：169

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 焊接加工的安全生產(chǎn)要求：焊接安全操作要求

  遵守操作規(guī)程，穿戴安全防護(hù)用品；2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí)，應(yīng)佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時(shí)，應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應(yīng)相距5米以上，*災(zāi)；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地；7、遇有人觸電，應(yīng)立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態(tài)，應(yīng)就地施行人工呼吸，直到醫(yī)生到來為止；8、夏天應(yīng)多飲茶水或清

• SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良&nb

• 簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測(cè)儀。4、貼裝