SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：203

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 焊接加工的注意事項

  首先就是焊接加工廠在進行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因為焊渣以及金屬火星引起災(zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進行高空焊接作業(yè)時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業(yè)下方進行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時，應(yīng)穿帆布衣褲，進行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳

• COB的應(yīng)用和特點

  大家可能會發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-

• 邦定工藝了解知多少？

  邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與 P