PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測 = PCB的A面插件(引腳打彎)= 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 = 固化 = 翻板" />
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詞條說明
A:來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
? ?1、激光束具有高的功率密度,導(dǎo)致焊接速度快,變形小,可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料;?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制,*更換焊炬、噴嘴等,減少停機(jī)時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快,焊縫強(qiáng)度高,綜合性能好。提供焊接加工,激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)
防止觸電:焊接時(shí)穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動(dòng)后,若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備;?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷:焊接時(shí),應(yīng)穿帆布衣褲,進(jìn)行全位置焊接時(shí),可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時(shí),戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序:T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
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