有了這一篇，修PCB再也不用看圖紙了（上）

時(shí)間：2022-06-06作者：深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司瀏覽：228

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 100個(gè)PCB人，99個(gè)會(huì)在這些地方出錯(cuò)（上）

  一、原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：???? a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；???? b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上；???? c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。??&

• PCB多層板硬技術(shù)，夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品

  隨著社會(huì)進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，同時(shí)對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強(qiáng)。當(dāng)終端市場(chǎng)需求變得個(gè)性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、**、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri

• 網(wǎng)格覆銅、實(shí)心覆銅——PCB該P(yáng)ick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說(shuō)不會(huì)了

  我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。PCB熱功