電路的6種接地設計，都有什么不同？

時間：2022-07-14作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：211

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• 高速PCB過孔要注意哪些事（上）

  高速PCB過孔要注意哪些事（上）過孔（via）是多層PCB線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。&n

• 必學丨PCB內(nèi)層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應該進行內(nèi)層加工。具體細分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影

• 10種PCB散熱方法，一文搞懂！

  對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。1通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材

• 塑料上造芯片，曇花一現(xiàn)還是未來可期？

  據(jù)消息報道，近日美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商 PragmatIC半導體，共同設計一款廉價的塑料處理器，并預估能以不到1美分的價格大規(guī)模生產(chǎn)，真正開啟無所不在的電子時代。此消息一出，立刻在網(wǎng)上引起廣大網(wǎng)民的討論與熱議，紛紛表示說：科技的一大進步，現(xiàn)在的研發(fā)技術越來越厲害，期待芯片未來較加智能化的發(fā)展。不過，也有很多網(wǎng)友提出了質(zhì)疑，甚至有些人覺得簡直天方夜譚，塑料那么薄，那么軟，現(xiàn)有