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在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展, PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數(shù)不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結(jié)構(gòu)件等。在電子行業(yè)中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價(jià)格?品質(zhì)?
地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND,主要是用在模擬電路部分,如模擬傳感器的ADC采集電路,運(yùn)算放大比例電路等。在這些模擬電路中,由于信號是模擬信號,是微弱信號,很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區(qū)分,大電流會(huì)在模擬電路中產(chǎn)生大的壓降,會(huì)使得模擬信號失真,嚴(yán)重可能會(huì)造成模擬電路功能失效。2、數(shù)字地線DGND數(shù)字地線DGND,顯然是相對模擬地線AGND而言,主要是用于數(shù)字電路
高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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