塑料上造芯片，曇花一現(xiàn)還是未來可期？

時間：2022-06-23作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：212

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• 有了這一篇，修PCB再也不用看圖紙了（中）

  有了這一篇，修PCB再也不用看圖紙了（中）三、電阻損壞的特點與判別 ?要了解了電阻的損壞特點，就不必大費周章。??? ? ? ?電阻是電器設(shè)備中數(shù)量較多的元件，但不是損壞率較高的元件。電阻損壞以開路較常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用較廣，其損壞的特點一是

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  隨著社會進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場不斷擴大，同時對各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強。當(dāng)終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達(dá)到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri

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• 必學(xué)丨PCB內(nèi)層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影