PCB Layout做不好，90%是因為不知道這些點

時間：2022-06-17作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：138

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  詞條說明

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說不會了

  我們都知道電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功

• 芯片未來將何去何從？

  當前半導體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起，自研創(chuàng)新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發(fā)展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節(jié)點，預示著今年

• 網格覆銅、實心覆銅——PCB該Pick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• 為通訊行業(yè)提供產品研發(fā)方案，助力客戶實現(xiàn)高效價值

  技術的日新月異推動通訊在各領域多元化發(fā)展，隨著5G技術快速發(fā)展，基于互聯(lián)網平臺，對于半導體需求量將不斷擴大，創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務，推動通訊技術的升級與發(fā)展。5G通訊對于我們而言，既是個熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持，也是被各大媒體爭先報道的對象，較是**數(shù)字化進程下的基礎建設。而通訊行業(yè)在搭建5G網絡的過程中，自然是少不了使用大量的半導體材料以及相關器件。包括物聯(lián)網、人工智能