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詞條說明
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性,plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止
等離子體清洗機表面處理用于改變各種材料的表面性質(zhì),使其容易粘合,膠合和涂漆。采用等離子體清洗機處理材料能夠清潔和激活表面,改善其粘附特性。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場
等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學反應,可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理,以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。等離子清洗機是一種超潔凈領(lǐng)域的處理設備,主要清洗很微小的氧化物和污染物.增強附著力等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。
許多材料由于表面能量過低,很難進行粘合、噴涂、印刷、焊接等處理?;瘜W底漆、液態(tài)粘合劑、火焰處理以及等離子處理都是能提高表面能量的活化方法,其中化學底漆和液態(tài)粘合劑往往具有高腐蝕性和環(huán)境危害性,火焰處理不穩(wěn)定,危險系數(shù)高,只有等離子清洗機的處理無損、無污染,工藝穩(wěn)定安全。等離子清洗機表面活化,待粘接表面出現(xiàn)粘合不牢固,無法粘合的情況,在應用粘合劑之前使用等離子體表面處理預處理非級性材料來實現(xiàn)等離子清
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
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電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
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