詞條
詞條說明
在半導體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷,在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下,半導體晶圓在制造過程中,需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟,而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用:等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠
等離子清洗機表面活化,如果材料粘接表面出現(xiàn)粘合不牢固,無法粘合的情況,在應用粘合劑之前使用等離子體清洗機表面處理預處理來實現(xiàn)。經(jīng)等離子清洗機處理后的材料,能夠使用迅速固化粘合劑,幾分鐘內(nèi)即可完成結(jié)構(gòu)粘合。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清
等離子清洗機用于清洗晶元(Wafer),去除表面光刻膠。具有高度的均勻性,穩(wěn)定的刻蝕速率。等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時,等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法,等離子體清洗機干式處理的可控性強,一致性好,并且對基體沒有損害。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner
采用等離子表面處理機處理技術(shù)對玻璃改性,有設(shè)備簡單,原材料消耗低,成本低,產(chǎn)品附加值高等特點,優(yōu)化了玻璃鍍膜、粘合、去膜工藝,低溫等離子體表面處理機改性材料已廣泛應用于電容、電阻式手機觸摸屏等某些需要精加工的玻璃。玻璃經(jīng)等離子清洗機處理后可解決了玻璃粘合困難,印刷,電鍍等難題。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
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