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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可
ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試
ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評(píng)估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定,可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試,其**的測試技術(shù),程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測樣品的可焊性好壞,
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購二手大型撕碎機(jī)
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