晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

時間：2021-06-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：77

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  詞條說明

• 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機

  自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。?/a>

  半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。?半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。┨攸c： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。┫嚓P(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)