半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：104

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a

• 連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

  連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) ·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)

• 【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺(tái)_DIC RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加熱器形成了

• 爐溫測試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測試數(shù)據(jù)

  爐溫測試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測試數(shù)據(jù) Malcom爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項(xiàng)） ·采