連接器可焊性測(cè)試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：44

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)

  自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV

  Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·Malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤； 帶可控加熱

• 晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可