SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：65

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱（高溫100級(jí)） HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱（高溫100級(jí)）特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到2

• Wetting-Balance潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2_日本馬康

  Wetting-Balance潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺

• 高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和

  **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)

• SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120

  SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：