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RCX-W可以同生產狀態(tài),回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風速
RCX-W可以同生產狀態(tài),回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風速 風速測定儀RCX-W特點: ·風速測定模組RCX-W(WIND)使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器,可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產加熱狀態(tài)下測定數(shù)據 ·根據風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速 Malcom RCX-W風速測定儀規(guī)格參數(shù): 風速測定范圍 0.1~5m/s 測定精度
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性
手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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