晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割

時間：2021-08-19作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：50

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等

  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點： ·經過量產驗證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面，較貼近中國用戶的使用習慣 ·*具各種**設計 ·較低氣體用量 ·較低的使

• GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減?。?GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組

  SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： MALCOM氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態(tài)下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數: 較大測定時間 鎳氫充電電池：約4

• 晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜

  晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍