【波峰焊】DS-10爐溫曲線測試儀DS-10P 衡鵬代理

時間：2021-03-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜
ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備岡本晶圓研磨GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。了解更多：http://www.hap
半自動LED_UV照射機STK-1020 衡鵬瑞和
半自動LED_UV照射機STK-1020 衡鵬瑞和 LED半自動UV照射機STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 UV照