【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測(cè)試儀_RHESCA

時(shí)間：2021-06-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：59

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜

  半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動(dòng)貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

• OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)

  OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī) OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動(dòng)撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動(dòng)撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境

  來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境 來料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN來料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)