ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：49

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

  半自動基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u

• SWB-2_來料檢驗(yàn)設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析

  SWB-2_來料檢驗(yàn)設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗(yàn)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗(yàn)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng))

• 耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)

  耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點(diǎn)： 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實(shí)時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期（