詞條
詞條說(shuō)明
工業(yè)X射線機(jī)與醫(yī)用X射線機(jī)的區(qū)別
X射線機(jī)根據(jù)用途不同可以分為工業(yè)X射線機(jī)和醫(yī)用X射線機(jī)。工業(yè)X射線機(jī)可以按照產(chǎn)生射線的強(qiáng)度分硬射線機(jī)和軟射線機(jī)。醫(yī)用X射線機(jī)按照使用目的可分為診斷X射線機(jī)和**X射線機(jī)兩大類。下面我們就具體的來(lái)了解一下什么時(shí)工業(yè)X射線機(jī)什么時(shí)醫(yī)用X射線機(jī)。一:工業(yè)X射線機(jī)工業(yè)X射線機(jī)利用高壓變壓器加在兩個(gè)金屬電極上的高壓產(chǎn)生射線。工業(yè)X射線機(jī)用于航天,石油建設(shè),天然氣管道,鍋爐,壓力容器等無(wú)損探傷中不可缺少的設(shè)備
什么是焦點(diǎn)?物理學(xué)上常把光線或能量的會(huì)聚部位,稱為焦點(diǎn)。在微焦點(diǎn)X射線檢查期間,扇形X射線穿過(guò)待檢查的樣本,然后在圖像檢測(cè)器上形成放大的X射線圖像。圖像的質(zhì)量由三個(gè)主要點(diǎn)決定:放大率,分辨率和對(duì)比度,圖像分辨率(清晰度)主要由X射線源的焦點(diǎn)大小決定,圖像的幾何放大率由X射線路徑的幾何特性確定。在進(jìn)行微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)時(shí),常規(guī)微射線檢測(cè)存在很大差異:我們通常不需要考慮圖像半影的大小,即通常不考慮幾何清
X射線檢查設(shè)備按自動(dòng)化程度可分為手動(dòng)X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查。根據(jù)X射線技術(shù),它可以分為透射X射線檢查系統(tǒng)和橫截面X射線檢查系統(tǒng)。透射X射線檢查系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對(duì)垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。斷面X射線檢查系統(tǒng):截面分層方法(或三維X射線)是一種用于隔離PCBA中水平面的技術(shù)。該系統(tǒng)可
超聲波探傷是根據(jù)人工缺陷反射回波的當(dāng)量值確定缺陷是否**標(biāo),以期判斷工件使用情況的。試塊的作用是根據(jù)工件的缺陷存在的位置、尺寸等信息認(rèn)為規(guī)定的已知缺陷反射孔。在實(shí)際檢驗(yàn)過(guò)程中,判斷缺陷的依據(jù)就是試塊的反射回波與實(shí)際缺陷的反射回波的比較,再根據(jù)之前真實(shí)缺陷的回波反射當(dāng)量值進(jìn)行對(duì)比,來(lái)判斷缺陷的危害等級(jí),以決定是否報(bào)廢。有條件的情況下,可以對(duì)實(shí)際缺陷進(jìn)行取樣,分析缺陷的實(shí)際尺寸和性質(zhì)。根據(jù)分析結(jié)果決定試
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