超聲波探傷檢測用對比試塊及其使用方法

時(shí)間：2022-11-10作者：丹東征程無損檢測設(shè)備有限公司瀏覽：420

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  詞條說明

• x射線檢測設(shè)備的分類

  X射線檢查設(shè)備按自動(dòng)化程度可分為手動(dòng)X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查。根據(jù)X射線技術(shù)，它可以分為透射X射線檢查系統(tǒng)和橫截面X射線檢查系統(tǒng)。透射X射線檢查系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。斷面X射線檢查系統(tǒng)：截面分層方法（或三維X射線）是一種用于隔離PCBA中水平面的技術(shù)。該系統(tǒng)可

• 使用超聲波探傷儀進(jìn)行探傷試塊是不是必備的？

  超聲波探傷是根據(jù)人工缺陷反射回波的當(dāng)量值確定缺陷是否**標(biāo)，以期判斷工件使用情況的。試塊的作用是根據(jù)工件的缺陷存在的位置、尺寸等信息認(rèn)為規(guī)定的已知缺陷反射孔。在實(shí)際檢驗(yàn)過程中，判斷缺陷的依據(jù)就是試塊的反射回波與實(shí)際缺陷的反射回波的比較，再根據(jù)之前真實(shí)缺陷的回波反射當(dāng)量值進(jìn)行對比，來判斷缺陷的危害等級，以決定是否報(bào)廢。有條件的情況下，可以對實(shí)際缺陷進(jìn)行取樣，分析缺陷的實(shí)際尺寸和性質(zhì)。根據(jù)分析結(jié)果決定試

• 什么是微焦點(diǎn)X射線機(jī)

  什么是焦點(diǎn)？物理學(xué)上常把光線或能量的會(huì)聚部位，稱為焦點(diǎn)。在微焦點(diǎn)X射線檢查期間，扇形X射線穿過待檢查的樣本，然后在圖像檢測器上形成放大的X射線圖像。圖像的質(zhì)量由三個(gè)主要點(diǎn)決定：放大率，分辨率和對比度，圖像分辨率（清晰度）主要由X射線源的焦點(diǎn)大小決定，圖像的幾何放大率由X射線路徑的幾何特性確定。在進(jìn)行微焦點(diǎn)X射線檢測時(shí)，常規(guī)微射線檢測存在很大差異：我們通常不需要考慮圖像半影的大小，即通常不考慮幾何清

• 超聲波試塊的使用和維護(hù)

  ?1、試塊應(yīng)在適當(dāng)部位編號，以防混淆。?2、試塊在使用和搬運(yùn)過程中應(yīng)注意保護(hù)，以防碰傷或擦傷。?3、使用試塊時(shí)應(yīng)注意清除反射體內(nèi)的油污和銹蝕。常用蘸油細(xì)布將銹蝕部位拋光，或用適用的去銹劑處理。平底孔在清洗干燥后用尼龍塞或膠合劑封口。?4、注意防止試塊銹蝕，使用后停放時(shí)間長，要涂敷防銹劑。?5、要注意防止試塊變形，如避免火燒，平板試塊盡可能立放防止重