等離子清洗機去除高分子聚合物

時間：2022-04-08作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：215

煙臺金鷹科技有限公司專注于等離子處理機,等離子處理機廠家,等離子處理機價格等, 歡迎致電 13573547231

• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機對高分子材料的表面改性

  等離子清洗機可以增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能，廣泛應(yīng)用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。等離子清洗機對高分子材料的表面改性隨著高分子材料制備技術(shù)的不斷發(fā)展，其應(yīng)用范圍也越來越廣，但由于高分子材料表面的惰性往往限制了它們的應(yīng)用，低溫等離子體清洗機能夠有效的改善高分子材料的表面性能，包括潤濕性、粘合性、染色性、印刷性、防靜電性、拒水性和拒油性及其他性能等

• 等離子清洗機在FPC/PCB行業(yè)的應(yīng)用

  線路板等離子清潔機，PCB等離子去膠機，PCB電路板等離子清洗機行業(yè)應(yīng)用1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機能提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，去除膠渣，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:等離子清洗機能提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆

• 晶圓光刻膠等離子清洗機及設(shè)備

  在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應(yīng)用：等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠

• 等離子清洗機，杜絕彩盒開膠

  采用糊盒機等離子表面處理機處理紙盒表面，處理過的表面可以獲得72mN／m的表面能，也就是說水能夠在這樣的表面上全面鋪展。經(jīng)過等離子清洗機處理以后，使用常規(guī)的冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在高速糊盒機上得到可靠的粘合，不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序，同樣也不再需要因為不同的紙板而換不同的特殊膠水。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、